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SiWx915

Wi-Fi 6 plus Bluetooth Low Energy 5.4 Wireless SoCs

Der SiWx915 SoC ist ideal für energieeffiziente oder netzbetriebene drahtlose IoT-Geräte, die Wi-Fi®, Bluetooth Low Energy (LE), Matter und IP-Netzwerke für Cloud-Konnektivität nutzen. SiWx915 SoC enthält ein Wi-Fi 6 plus Bluetooth LE Wireless-CPU-Subsystem und ein integriertes Mikrocontroller (MCU)-Anwendungs-Subsystem, Sicherheit, Speicher, Peripherie-Subsystem, alles in einem einzigen 6x6 mm QFN-Gehäuse. Das drahtlose Subsystem besteht aus einem Multi-Thread-Prozessor (ThreadArch®) mit bis zu 160 MHz, digitaler Basisband-Signalverarbeitung, analogem Frontend, 2,4-GHz-HF-Transceiver und integriertem Leistungsverstärker. Das Anwendungs-Subsystem besteht aus einem ARM® Cortex®-M4F mit bis zu 180 MHz, eingebettetem SRAM, FLASH und einer für PSA-L2 entwickelten erweiterten Sicherheits-Engine. Der ARM® Cortex®-M4F ist für die Verarbeitung von Peripheriegeräten und Anwendungen zuständig, während der ThreadArch® die drahtlosen und netzwerkbasierten Stacks in unabhängigen Threads ausführt und so eine leistungsstarke, vollständig integrierte Lösung bietet, die für eine breite Palette von eingebetteten drahtlosen IoT-Anwendungen geeignet ist.

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HY-LINE Technology GmbH
+49 89 614 503 10sales@hy-line.de
  • Low Power Wireless System on a Chip
    • Wi-Fi 6 single band 2.4 GHz and Bluetooth Low Energy 5.4 wireless radio
    • ARM® Cortex®-M4F application MCU up to 180 MHz
    • Integrated baseband processor, RF transceiver, high-power amplifier, balun and T/R switch
    • Integrated security engine designed for PSA-L2
    • Embedded SRAM up to 672 KB
    • Embedded Flash up to 8 MB and optional external pSRAM support
    • Integrated Wi-Fi stack, TCP/IP stack, Bluetooth stack supporting wireless coexistence and Matter
  • Wi-Fi 6
    • Compliant to 2.4 GHz, single-spatial stream IEEE 802.11 b/g/n/ax
    • Support for 802.11ax 20 MHz features such as OFDMA, BSS Coloring, MU-MIMO, and Target Wake Time (TWT)
    • Transmit power up to +21 dBm with integrated PA
    • Receive sensitivity as low as -98.5 dBm
    • Data Rates: up to 86 Mbps (802.11ax MCS0 to MCS7)
    • Operating frequency range: 2412 MHz - 2484 MHz
  • Bluetooth Low Energy 5.4
    • Transmit power up to +21 dBm with integrated PA
    • Receive sensitivity: LE: -95 dBm, LR 125 Kbps: -106 dBm
    • Operating frequency range: 2402 MHz - 2480 MHz
    • Bluetooth Low Energy 1 Mbps, 2 Mbps and Long-Range modes (125 kbps, 500 kbps)
  • Matter Support
    • Matter over Wi-Fi with Bluetooth LE commissioning
  • Microcontroller Subsystem
    • ARM® Cortex®-M4F core with up to 180 MHz
    • Integrated FPU, MPU, and NVIC
    • In-System Programming (ISP) and Over-the-Air (OTA) wireless firmware update
    • Power-On Reset (POR), Brown/Black-out and Black-out Detection
    • Rich set of Analog and Digital Peripherals
    • Digital Peripherals - SDIO, USART, UART, SPI, I2C, I2S, SIO, PWM, QEI
    • Timers: 16/32-bit, 1x 24-bit, WDT, RTC
    • Up to 22 GPIOs (GPIO Multiplexer)
    • Analog Peripherals - 12-bit 16-ch, 5 Msps ADC, 10-bit DAC
    • Op-amps Comparators, IR detector and Temp Sensor, capacitive touch sensor inputs
  • Best-in-Class Security
    • Security engine designed for PSA-L2
    • QSPI Secure XIP from Flash (w/ AES-XTS)
    • Secure Zone, Separated TEE
    • TRNG, Root of trust (PUF)
    • Secure Boot & OTA, Anti-roll back
    • Advanced Cryptographic Accelerators
  • Low System Power Consumption
    • Wi-Fi Standby Associated mode current: 120 μA @ 1-second interval
    • Low MCU Sub-system active current: 50 μA/MHz in LP mode
  • Software and Protocol Support
    • Integrated Wi-Fi stack, TCP/IP stack, Bluetooth stack supporting wireless coexistence
    • Support for Embedded Client mode, Access Point mode, Concurrent Wi-Fi and Bluetooth LE mode in client mode
    • Supports advanced Wi-Fi and Networking security features: WPA/WPA2/WPA3-Personal and Enterprise security
    • Integrated TCP/IP stack supports HTTP/HTTPS, DHCP, SSL/TLS1.3, MQTT
    • Wireless firmware upgrade and provisioning
    • Supports both hosted modes, Radio Co-processor (RCP), Network Co-processor (NCP) and host-less (SoC) modes
  • Operating Conditions
    • Wide operating supply range: 1.75 V to 3.63 V
    • Operating temperature: -40°C to +85°C  
  • Package Size
    • QMS: 6.00 mm x 6.00 mm x 0.85 mm
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SDIO Module / Matter

Der auf Bluetooth, Bluetooth Smart und Wifi Technologien spezialisierte Hersteller Silicon Labs aus Austin / Texas bietet eine umfangreiche Familie verschiedenster Bluetooth, Bluetooth Smart und Wifi Module zum Einsatz in der Industrie, Medizin, Telemetrie, Telematik, M2M und mobilen Systeme.

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