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BGM220P

System in Package Modul der Serie 2

BGM220PC22HNA EFR32BG22 Series 2 Wireless-Module enthalten einen 76,8 ARM Cortex-M33-Kern, der eine hohe Verarbeitungsleistung bietet, während integrierte Sicherheitsfunktionen eine schnelle Verschlüsselung, sicheres Booten und eine Debug-Zugriffskontrolle ermöglichen. Das BGM220PC22HNA ist weltweit zertifiziert und wird von robuster, industrieerprobter Software und fortschrittlichen Entwicklungstools unterstützt. Es ist eine Komplettlösung, mit der sich jedes IoT-Design schnell um Bluetooth-Konnektivität erweitern lässt.

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HY-LINE Technology GmbH
+49 89 614 503 10sales@hy-line.de

 

  • MCU-Kern / Frequenz (MHz): ARM-Cortex M33 / 76,8
  • RX-Empfindlichkeit (dBm): -98.9
  • Sendeleistung (dBm): -27 bis 8
  • RAM / Flash (kB): 32 / 512
  • Bluetooth 5 LE Long Range: Nein
  • Bluetooth 5 - 2M PHY: Ja
  • Bluetooth 5.2 / 5.1: Ja
  • Antenne: Eingebaut
  • Dig E/A-PINs: 24
  • RF-Abschirmung: Ja
  • Temperatur (°C): -40 bis 105
  • Gehäusegröße (mm): 12,9 x15 x 2,2

 

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Bluetooth 5

Der auf Bluetooth, Bluetooth Smart und Wifi Technologien spezialisierte Hersteller Silicon Labs aus Austin / Texas bietet eine umfangreiche Familie verschiedenster Bluetooth, Bluetooth Smart und Wifi Module zum Einsatz in der Industrie, Medizin, Telemetrie, Telematik, M2M und mobilen Systeme.

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