Webseite durchsuchen:
Weiterführende Links
Merkliste

Ihre Merkliste ist leer

Suche

18.12.2023

Kompakte Multiprotokoll-Konnektivität für IoT-Anwendungen

Wireless Design-In

Der Value Added Distributor und Lösungsanbieter HY-LINE Technology GmbH erweitert sein Produktportfolio um die Wireless-Module MGM210P und BGM240P. Das Support-Team unterstützt Kunden umfassend bei der Integration dieser Module in ihre Applikation.

Mit dem MGM210P lassen sich platzsparende IoT-Designs für intelligente Beleuchtungs-, HVAC, Gebäude- und Fabrikautomatisierungssysteme und Ähnliches realisieren. Unterstützt werden Bluetooth 5.1, Bluetooth Mesh, Thread, Zigbee und Multi-Protokoll-Anwendung mit Zigbee. Eine Variante verfügt über eine integrierte Chipantenne, die andere über einen Pin zum Anschluss einer externen Antenne.

Auf dem kompakten Board befindet sich alles, was für ein leistungsfähiges IoT-Wireless-Modul benötigt wird: Das System-On-Chip (SoC) EFR32MG21 verfügt über einen 32-Bit Cortex M33 Core, 1024/96 kB Flash/RAM, Security Core für Verschlüsselung, Transceiver, Timer, Analog-Digital-Wandler (ADC), I/O-Ports, serielle Schnittstelle und Power-Management-Funktion.

Das neue Bluetooth-5.3-Modul BGM240P ermöglicht Bluetooth Low Energy-Konnektivität, bietet eine außergewöhnliche RF-Leistung und Energieeffizienz sowie einen hohen Schutz gegen Hacker-Angriffe und Manipulationen. Das kompakte Board ist mit dem SoC EFR32BG24 ausgestattet, das über einen 32-Bit ARM Cortex-M33 Core, 1.536 kB Flash-Speicher, 256 kB RAM, Security Core für Verschlüsselung, Power-Management-Funktionen, Timer, Analog-Digital-Wandler (ADC) und serielle I/O verfügt. Die Basis der Secure-Vault-Funktionen bildet der Security Core, der kryptographische Funktionen und Daten vom Cortex-M33-Core isoliert.

Mit dieser Architektur wird eine sichere und hocheffiziente Bluetooth-Mesh-Konnektivität ermöglicht. Der robuste Software-Stack verfügt über weltweite behördliche Zertifizierungen.

Die Wireless-Module MGM210P und BGM240P benötigen wenig Platz (12,9 x 15,0 mm) und werden mit integrierter Antenne oder mit RF-Pin zum Anschluss einer externen Antenne angeboten.


HY-LINE Technology GmbH
E-Mail: sales@hy-line.de
Tel.: +49 89 614 503 10

Newsletter Anmeldung

Technisches Wissen & Kompetenz von HY-LINE
Ich akzeptiere die Datenschutzerklärung. Ich willige ein, dass meine Daten im Rahmen der Bearbeitung der Anfrage verarbeitet werden.