BT122 Development Kit | HY-LINE

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ProdukteWireless Module und HalbleiterBluetooth+BT122 Development Kit

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Das BT122 Dev Kit ist ein kleines Formfaktor-Kit zur Evaluierung des BT122 Dual-Mode Bluetooth-Moduls. Das Board enthält 2 Drucktasten, 2 LEDs, einen Temperatur- und Luftfeuchtigkeitssensor (Si7021) und einen integrierten J-Link Debugger mit Unterstützung für eine UART-zu-USB-Brücke (VCOM). Es enthält auch einen Mini-Simplicity-Anschluss, der Stromverbrauchsmessungen mit BRD4001A und Energy Profiler ermöglicht, sowie Breakout-Pads für alle Modul-Pins.

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HY-LINE Technology GmbH

+49 89 614 503 10 sales@hy-line.de

Key Features
Hersteller

Dualer Modus BLE und BR/EDR
2x Drucktasten
2x LEDs
Relative Luftfeuchtigkeit und Temperatursensor
Eingebauter J-Link Debugger
Unterstützung für UART-zu-USB-Brücke (VCOM)

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Zubehör

Der auf Bluetooth, Bluetooth Smart und Wifi Technologien spezialisierte Hersteller Silicon Labs aus Austin / Texas bietet eine umfangreiche Familie verschiedenster Bluetooth, Bluetooth Smart und Wifi Module zum Einsatz in der Industrie, Medizin, Telemetrie, Telematik, M2M und mobilen Systeme.

Unsere Produkte passen in die verschiedensten Einsatzfelder. Falls kein für Sie passendes Produkt dabei ist, dann fragen Sie uns, wir werden auch Ihnen eine für Ihr Einsatzgebiet ideale Lösung anbieten können.

Si117x Biometrisch

Biometrisch optischer Sensor

Si7006/13/20/21/34

Relative Feuchte- und Temperatursensor mit I2C-Schnittstelle

Näherungs- und Umgebungslichtsensor-IC mit I2C-Schnittstelle

Digitale Temperatur - Sensoren mit I2C Schnittstelle

Hall Effect Magnet Sensor

Bluetooth Dual Mode v. 4.2

Bluetooth Low Energy Modul

Das kleinste Bluetooth-SiP-Modul der Welt

Das kleinste Bluetooth-SiP-Modul der Welt

WiFi4 Modul mit 10/100 Ethernet-MAC / RMII

Bluetooth Mesh Modul

Universelles Modul mit bis zu 8dBm Sendeleistung

Ultra-kleines System-In-Package für Bluetooth 5 LE und Bluetooth Mesh

Bluetooth 5 mit einer Reichweite von bis zu 1,8km

EFR32BG12P432xx

Bluetooth SoC mit max. 10 dBm Sendeleistung

EFR32BG12P433xx

Bluetooth SoC mit max. 19 dBm Sendeleistung und Sub-GHz

EFR32BG13P732xx

Bluetooth SoC mit max. 19 dBm Sendeleistung

EFR32BG13P733xx

Multi-Protokoll SoC mit max. 19 dBm Sendeleistung

SoC der Serie 2 mit Ultra Low Power für IoT-Lösungen

Blue Gecko Starter Kit

UG144: EFR32BG1 2.4 GHz 10.5 dBm Radio Board

HF-Transceiver, 2.412GHz-2.484GHz, 72.2MB/s, 16.4dBm Ausgang, -91.7dBm Eingang, 1.8V-3.3V, QFN-32

Wifi-Transceiver-Modul, 2.412-2.484GHZ

WGM160P Wi-Fi Modul Starter Kit

Kit inklusive WGM160P Funkplatine

Vollständig integriertes Z-WAVE Wireless System-In-Package

Vollständig integriertes Z-WAVE Funkmodul

Mighty Gecko Starter Kit

UG262: EFR32MG12 2400/868 MHz 10 dBm Radio Board

Mighty Gecko SoC mit Integrierten seriellen Flash Datenblatt

Modul für Zigbee und Thread

Modul für Bluetooth, Zigbee und Thread

Not Recommended for New Design

Mighty Gecko Mesh-Vernetzung Modul-Datenblatt

Mighty Gecko Multi-Protokoll Wireless Mesh Modul Datenblatt

Erweiterungsboard, Wireless-Modul, BGM111 SoC, +8dBm, für Blue Gecko-Starter-Kits

Erweiterungsboard, Wireless-Modul, BGM113 SoC, +3dBm, für Blue Gecko-Starter-Kits

Funkplatine, Blue Gecko Bluetooth® SiP-Modul, +8dBm Ausgangsleistung, BLE-Anwendungen

Drahtlose Funkplatine, Blue Gecko-Bluetooth-SiP-Modul, +8dBm Ausgangsleistung

Blue Gecko Starter Kit BLE BGM113 2.4GHZ

Funkplatine, EFR32™ Blue Gecko, Bluetooth® Low Energy, 2.4GHz, +10dBm

Funkplatine, EFR32BG13 Blue Gecko, Bluetooth® Low Energy, +10dBm Ausgangsleistung

Entwicklungskit für BGM210P und MGM210P

Wireless-Starter-Kit, Bluetooth-System-In Package-Modul, für BGM121, BGM123 und BGM111

Schnelle, stromsparende 8-Bit-Lösungen mit voll integrierter Analogfunktionalität und Peripherie

EFR32 Flex Gecko

Flex Gecko Proprietäres Protokoll SoC Familie

Wireless-Starter-Kit, EFR32 Flex Gecko 2400/868MHz-Wireless-SoC, boardinterner J-Link-Debugger

EZRadioPRO ISM-Band Sender, Empfänger und -Transceiver

Erweiterungsboard, Wireless-Modul, BGM13P22 SoC, +8dBm, für Blue Gecko-Starter-Kits

Entwicklungsboard, Wireless-Xpress-Starter-Kit, BGX13P Bluetooth-Modul, Serial-zu-USB-Brücke

System in Package Modul der Serie 2

System in Package Modul der Serie 2

BG22 Bluetooth Module Explorer Kit

BG22 Bluetooth Module Explorer Kit

Sicheres und Leistungsstarkes Bluetooth 5.3 Modul

EFR32BG24 Series 2 Wireless SoC

Bluetooth 5.3 / Mesh SoC

EFM32™ 32-bit

Basierend auf ARM® Cortex® -M0+, Cortex-M3 und Cortex-M4-Cores, energiefreundliche Peripherie

Multiprotokoll Modul - Matter Ready

Sub-GHz Wireless + 2.4 GHz BLE SoCs

Wi-Fi 6 plus Bluetooth Low Energy 5.4 Wireless SoCs

Wi-Fi 6 plus Bluetooth Low Energy (LE) 5.4 SoCs

Wi-Fi Transceiver Modules

Wi-Fi Transceiver Modules

EFR32BG26 Series 2 Wireless SoC

Bluetooth 5.4 / Mesh SoC

EFR32MG26 Series 2 Multiprotocol Wireless SoC

BLE 5.3 / Mesh / Matter / Zigbee

Informieren Sie sich über unsere Produkte: aktuelle News, Whitepaper, Broschüren und Videos von HY-LINE.

30.01.2019 | Video

Angle of Arrival - Bluetooth 5.1 Direction Finding Explanation

14.11.2016 | Video

BGM121/123 Hardware Design Guidelines

31.01.2022 | Newsletter

Webinar-Reihe: Wireless Connectivity Tech Talks

04.07.2023 | Newsletter

Virtual Conference „Works With 2023“ von Silicon Labs – Jetzt anmelden

18.12.2023 | Press

Kompakte Multiprotokoll-Konnektivität für IoT-Anwendungen Wireless Design-In

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Drahtlos-Konnektivität und Prozessor in einem SoC Wireless Design-In

31.05.2021

Bluetooth Mesh and Message Relay

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