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BGM210P

Bluetooth 5 mit einer Reichweite von bis zu 1,8km

Basierend auf dem Wireless Gecko Serie 2 SoC präsentiert Silicon Labs das BGM210P Bluetooth PCB-Modul. Es bietet eine beispiellose HF-Reichweite und Leistung, in Kombination mit einer leistungsstarken MCU, 1MB Flash-Speicher, OTA Firmware und Core für anspruchsvolle Sicherheitsanwendungen. Darüber hinaus punktet das BGM210P mit einem Temperaturbereich weit über dem Industriestandard.

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HY-LINE Technology GmbH
+49 89 614 503 10sales@hy-line.de
  • Supported Protocols:
    • Bluetooth 5.1
    • Bluetooth Mesh
  • Regulatory Certifications:
    • FCC
    • CE
    • ISED
  • Operating Range & Size:
    • 1.8 V to 3.8 V, single supply
    • -40 °C to +125 °C
    • 12.9 mm × 15.0 mm × 2.2 mm
  • Wireless SoC:
    • 2.4 GHz Radio
    • Up to +20 dBm TX power
    • ARM Cortex -M33 MCU Core
    • 1024 kB Flash
    • 96 kB RAM
  • Current Consumption:
    • RX: 9.3 mA
    • TX (0 dBm): 16.1 mA
    • TX (12.5 dBm): 173 mA
    • EM2 (Deep Sleep): 5.1 μA
  • Security:
    • Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader (RTSL)
    • Hardware Crypto Acceleration with DPA countermeasures
    • True Random Number Generator (TRNG)
    • ARM TrustZone
    • Secure Debug Interface lock/unlock
  • MCU Peripherals:
    • Up to 20 GPIO
    • 12-bit 1 Msps SAR ADC
    • 2 x Analog Comparator
    • Low Energy UART
    • 3 x USART (UART, SPI, IrDA, I2S)
    • 2 x I²C
    • Timers/Counters
    • 8-channel DMA Controller
    • 12-channel PRS
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Bluetooth 5

Der auf Bluetooth, Bluetooth Smart und Wifi Technologien spezialisierte Hersteller Silicon Labs aus Austin / Texas bietet eine umfangreiche Familie verschiedenster Bluetooth, Bluetooth Smart und Wifi Module zum Einsatz in der Industrie, Medizin, Telemetrie, Telematik, M2M und mobilen Systeme.

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