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Sona IF573

WiFi 6E + Bluetooth 5.4 Modul

Das IF573, das erste Modul der Sona WiFi 6/6E Produktlinie von Laird Connectivity, basiert auf dem führenden AIROC CYW55573 Chipsatz von Infineon. Ein wirklich robustes industrielles IoT-Modul: robust, klein, weltweit zertifiziert, mit zuverlässiger Konnektivität und einfach zu integrieren.

Das neue Sona IF573 ist die Antwort auf den Ruf nach dem drahtlosen IoT der nächsten Generation. Das Sona IF573 wurde speziell für die industrielle IoT-Konnektivität entwickelt und verfügt über PCIE- und SDIO-Schnittstellen, einen industriellen Betriebstemperaturbereich, WiFi und Bluetooth der neuesten Generation sowie eine steckbare Karte und ein SMT M.2-Gehäuse.

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HY-LINE Technology GmbH
+49 89 614 503 10sales@hy-line.de
  • Wireless Specification: 2x2 Wi-Fi 6E and 1x1 Bluetooth 5.4
  • Frequency: 2.4, 5, and 6 GHz (up to 7.125 GHz)
  • Chipset (Wireless): Infineon AIROC CYW55573
  • Antenna Options: RF Antenna Pin / On-board MHF4 Connector
  • Certifications: FCC, IC, CE, MIC, RCM, Bluetooth SIG
  • Data Rate
    • Up to 574 Mbps @ 2.4 GHz
    • Up to 1.2 Gbps @ 5/6 GHz
  • Form Factor
    • M.2 1318 SMT
    • M.2 2230 Key E Pluggable
  • Interfaces - General
    • PCIE v3.0 Gen 2 (Wi-Fi) and HCI using HS-UART (BT)
    • SDIO 3.0 (Wi-Fi) and HCI using HS-UART (BT)
  • Operating Temp (°C): -40 °C - +85 °C
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WLAN / Bluetooth Kombi-Module

Ezurio (ehemals Laird Connectivity) vereinfacht die Einführung von Wireless-Technologien mit marktführenden Wireless-Modulen und -Antennen, integrierten Sensor- und Gateway-Plattformen sowie kundenspezifischen Wireless-Lösungen.

Produkte von Ezurio stehen für hohe drahtlose Leistung und Zuverlässigkeit. Mit erstklassigem Support und umfassenden Produktentwicklungsdienstleistungen reduziert Laird Connectivity Risiken und verkürzt die Markteinführungszeit von neuen Entwicklungen und Designs.

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