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BL654PA Serie

Long Range Bluetooth Module mit Power Amplifier

Die BL654PA-Serie! Sie bietet OEMs ein Maximum an Designflexibilität und Leistung. Ein komplettes, eingebettetes Multiprotokoll-Wireless-Angebot mit außergewöhnlicher Verarbeitungsfähigkeit, alles mit erweiterter PA/LNA-Unterstützung für eine noch größere Reichweite.

Die BL654PA-Module und DVKs basieren auf dem nRF52840-Silizium von Nordic und bieten eine sichere, robuste Bluetooth Low Energy (LE) und Cortex-M4F-CPU für das Produktdesign jedes OEMs. Der BL654 bietet Ihnen maximale Entwicklungsflexibilität mit Programmieroptionen für einen einfachen, intuitiven AT-Befehlssatz sowie die eigene smartBASIC-Umgebung von Laird Connectivity.

Die BL654PA-Serie bietet alle nRF52840-Hardwarefunktionen und -fähigkeiten, einschließlich USB-Zugang, bis zu 5,5V-Versorgung und zusätzliche TX-Power-Fähigkeiten über eine integrierte Skyworks PA.

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HY-LINE Technology GmbH
+49 89 614 503 10sales@hy-line.de
  • Bluetooth v5.1 Bluetooth LE plus NFC
  • Größte Auswahl an konfigurierbaren Schnittstellen: UART, I2C, SPI, ADC, GPIO, PWM, FREQ, USB und NFC
  • Industrielle Temperaturbeständigkeit (-40º bis +85º C)
  • Ultra-kleine Grundfläche (22 mm x 10 mm x 2,2 mm)
  • 2 Mbps & LE Long Range: Unterstützung für 2 Mbps, 1 Mbps und 125 kps kodiert
  • Hostless-Betrieb - Interne MCU reduziert BOM
  • Leistungsstarker Core Cortex-M4F (1 Mbit Flash, 256 k RAM)
  • Anwendungsdesign nach Wahl: Nutzen Sie smartBASIC von Laird Connectivity oder einen einfachen AT-Befehlssatz
  • Integrierter Leistungsverstärker: Bis zu +18 dBM Ausgangsleistung (bis zu +14 dBm im LE Coded Modus - 125 kbps PHY)
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Bluetooth 5

Ezurio (ehemals Laird Connectivity) vereinfacht die Einführung von Wireless-Technologien mit marktführenden Wireless-Modulen und -Antennen, integrierten Sensor- und Gateway-Plattformen sowie kundenspezifischen Wireless-Lösungen.

Produkte von Ezurio stehen für hohe drahtlose Leistung und Zuverlässigkeit. Mit erstklassigem Support und umfassenden Produktentwicklungsdienstleistungen reduziert Laird Connectivity Risiken und verkürzt die Markteinführungszeit von neuen Entwicklungen und Designs.

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