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Vela IF820 Serie

Bluetooth 5.4 Dual-Mode Modul

Die Vela IF820-Serie ist ein Dual-Mode-Modul, das mit einem einzigen Bauteil sowohl das klassische Bluetooth als auch die Migration zu Bluetooth LE abdeckt. Diese innovative Serie basiert auf dem AIROC™ CYW20820 Silizium von Infineon Technologies.  Diese Reihe von flexiblen Modulen, Adaptern und DVKs vereint alle Vorteile der CYW20820-Hardware, -Software und -Werkzeuge mit unserem Angebot an Anwendungssoftware, Dienstleistungen, Zertifizierung und Support. Die Vela IF820-Serie bietet OEMs mehrere Softwareentwicklungsoptionen, die auf ihre Ressourcen und Fähigkeiten abgestimmt sind, mit besonderem Augenmerk auf die Bereitstellung zukunftsweisender Moduloptionen für einige der älteren Bluetooth-Produktportfolios von Laird Connectivity.

Das Vela IF820 umfasst mehrere PCB-Module mit kleinem Formfaktor, die für jede Host-Board-Fläche geeignet sind und sowohl auf gehostete als auch auf hostlose Anwendungen abzielen. Sie werden von kostengünstigen, einfach zu bedienenden Entwicklungskits und einem zertifizierten USB-Adapter begleitet, mit dem eine Vielzahl zusätzlicher Produkte in Ihrer Bluetooth-Lösung um klassische BT- und Bluetooth LE-Konnektivität erweitert werden kann. Gemeinsam senken Infineon und Laird Connectivity die Gesamtbetriebskosten, die Designkomplexität und das Risiko und sichern Ihnen die schnellste Markteinführung für Ihr nächstes Dual-Mode-Bluetooth-IoT-Design.

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Lassen Sie es uns wissen.
HY-LINE Technology GmbH
+49 89 614 503 10sales@hy-line.de
  • Chipset (Wireless): Infineon AIROC CYW20820
  • Bluetooth Version: Bluetooth 5.4 (Dual Mode)
  • Antenna Options: MHF4 connector, Integrated Chip Antenna
  • BT Dual Mode: Yes
  • Certifications: : FCC, CE, UKCA, ISED, RCM, MIC, KC. Bluetooth SIG
  • Chipset (MCU): Cortex M4, @ 96 MHz
  • Interfaces - General: UART, I2C, SPI, ADC, GPIO, PWM, Counter, Timer, Watchdog QSD, Programmable Key Scan
  • Memory
    • 256 kB on chip flash
    • 176 kB on chip RAM
    • 1 MB on chip ROM
  • Operating Temp (°C): -40 °C - +85 °C
  • Software: EZ-Serial, HCI UART, or C code via Modus ToolBox
  • System Architecture: Hosted or Hostless
  • Transmit Power (Max): EIRP Up to +10 dBm
  • Voltage
    • 2.6 to 3.3 V (modules)
    • 5V (USB adapter variant)
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Hybride Module

Ezurio (ehemals Laird Connectivity) vereinfacht die Einführung von Wireless-Technologien mit marktführenden Wireless-Modulen und -Antennen, integrierten Sensor- und Gateway-Plattformen sowie kundenspezifischen Wireless-Lösungen.

Produkte von Ezurio stehen für hohe drahtlose Leistung und Zuverlässigkeit. Mit erstklassigem Support und umfassenden Produktentwicklungsdienstleistungen reduziert Laird Connectivity Risiken und verkürzt die Markteinführungszeit von neuen Entwicklungen und Designs.

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