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COMe-mEL10(E2)
COM Express Mini Typ 10 mit Intel Atom X6000E, PENTIUM und Celeron Serie
Das COMe-mEL10 (E2) ist eine kreditkartengroße Computer-on-Modules-Plattform auf Basis der Intel® Atom® x6000 Serie, Pentium® und Celeron® Prozessoren.
Das COMe-mEL10 (E2) Leistungsspektrum ist hoch skalierbar und deckt die gesamte Palette der neuesten IoT-fähigen Embedded-Prozessoren von Intel ab. Dazu gehören die Intel Atom x6000 Serie, sowie Intel Pentium und Intel Celeron Prozessor. LPDDR4-4267 wird bis zu 16 GB angeboten, In-Band ECC-Unterstützung ist abhängig von der Prozessorleistung.
Die Module kombinieren modernste Bildverarbeitungs- und Grafikfähigkeiten mit umfangreicher Echtzeit-Rechenleistung in einem energieeffizienten und standardisierten Typ 10 Computer-on-Module-Mini-Formfaktor. Anwender profitieren von einer deutlich verbesserten Rechenleistung, einem beeindruckenden Performance-pro-Watt-Verhältnis und der Langzeitverfügbarkeit.
Das COMe-mEL10 (E2) kommt mit Unterstützung für Windows 10, Linux und VxWorks 7.x
- COM Express® mini, Pin-out Type 10
- Dimension (H x W): 84 x 55 mm
- CPU COMe-mEL10:
- Intel® Celeron® J6413, 4C, 1.8/3.0GHz, 16EU, 10W
- Intel® Pentium® J6426, 4C, 2.0/3.0GHz, 32EU, 10W
- Intel® Celeron® N6211, 2C, 1.2/3.0GHz, 16EU, 6.5W
- Intel® Pentium® N6415, 4C, 1.2/3.0GHz, 16EU, 6.5W
- CPU COMe-mEL10 E2:
- Intel® Atom® x6211E, 2C, 1.3/3.0GHz, 16EU, 6W
- Intel® Atom® x6413E, 4C, 1.5/3.0GHz, 16EU, 9W
- Intel® Atom® x6425E, 4C, 2.0/3.0GHz, 32EU, 12W
- Intel® Atom® x6212RE, 2C, 1.2GHz/-, 16EU, 6W
- Intel® Atom® x6414RE, 4C, 1.5GHz/-, 16EU, 9W
- Intel® Atom® x6425RE, 4C, 1.9GHz/-, 32EU, 12W
- Chipset: Integrated in SoC
- Main Memory: Up to 16 GByte LPDDR4-4267 memory down (In-Band ECC)
- Graphics Controller: Intel® HD Gfx Gen11: LVDS/eDP, 1x DP++, up to 4K
- Ethernet Controller: SOC + LAN PHY GPY115 (GPY215 on request)
- Ethernet: 1GBit Ethernet with GPY115 (2.5GBit on request with GPY215)
- Storage: 2x SATA 6 Gb/s
- Flash Onboard: Up to 64 GB eMMC pSLC / 128 GB MLC (build option)
- PCI Express: PCIe Gen 3.0 - PCIe lane configurations: 4 x1, 2 x1 + 1 x2, 2 x2
- Display: DDI: DP++, LVDS: Single Channel 18/24 bit or eDP 1.3
- USB: 2x USB 3.1 (incl. USB 2.0) + 6x USB 2.0, Port 7 is dual role (Client/Host)
- Serial: 2x serial interface (RX / TX only)
- Audio: Intel® High Definition Audio
- Common Features: SPI, LPC, SMB, Fast I²C, Staged Watchdog, RTC
- Special Features: Industrial grade temperature
- Options:
- eMMC Flash configuration (up to 64 GByte pSLC, up to 128 GByte MLC),
- eDP instead of LVDS,
- General Purpose SPI instead of Boot SPI, USB client, Seoarate TPM 2.0 chip, de-populated LAN PHY
- Power Management: ACPI 6.0
- Power Supply: 4.75V - 20V Wide Range, Single Supply Power
- BIOS: AMI Aptio V
- Operating System: Windows® 10, Linux, VxWorks
- Temperature:
- COMe-mEL10- commercial temperature: 0° C to +60° C operating, -30° C to +85° C non-operating
- COMe-mEL10 E2 - industrial temperature: -40° C to +85° C operating, -40° C to +85° C non-operating
Kontron ist ein global führendes Unternehmen im Bereich Embedded Computing Technologie und ein gefragter Berater bei der Realisierung von auf das Internet-der-Dinge abgestimmten Geschäftsmodellen und Applikationen. Dank des umfangreichen Portfolios an Hardware-, Software- und Service-Lösungen erzielt Kontron das Optimum für die jeweiligen Kundenanwendungen. Diese können sich somit voll und ganz auf ihre Kernkompetenzen fokussieren.
Kontron entwickelt mit seinen Mitarbeitern aus dem Bereich Forschung und Entwicklung viele der Standards, die die Welt der Embedded Computing Plattformen weiter nach vorne bringen. Diese richtungsweisenden Technologien und Anwendungen ermöglichen nicht nur neue Geschäftsmodelle, sondern verändern und bereichern auch das Leben von Millionen von Menschen. Das Ergebnis ist eine schnellere Time-to-Market, niedrigere Total-Cost-of-Ownership, Langzeitverfügbarkeit sowie ganzheitlich optimierte Applikationen auf Basis führender, hoch zuverlässiger Embedded Technologie.
Produktvarianten:
- COMe-mEL10 E2 x6212RE
- CPU x6212RE
- Memory 4 GByte, 3200 MT/s
- ETH PHY 1 GbE
- Flash eMMC 16 GByte MLC
- LPC, LVDS
- Op. Temp. -40 °C - 85 °C
- COMe-mEL10 E2 x6212RE
- CPU x6212RE
- Memory 4 GByte, 3200 MT/s
- ETH PHY 1 GbE
- Flash eMMC 32 GByte MLC
- LPC, LVDS
- Op. Temp. -40 °C - 85 °C
- COMe-mEL10 E2 x6212RE
- CPU x6212RE
- Memory 8 GByte, 4267 MT/s
- ETH PHY 1 GbE
- Flash eMMC 32 GByte MLC
- LPC, LVDS
- Op. Temp. -40 °C - 85 °C
- COMe-mEL10 N6211
- CPU N6211
- Memory 4 GByte, 3200 MT/s
- ETH PHY 1 GbE
- Flash eMMC 16 GByte MLC
- LPC, LVDS
- Op. Temp. 0 °C - 60 °C
- COMe-mEL10 J6426
- CPU J6426
- Memory 4 GByte, 3733 MT/s
- ETH PHY 1 GbE
- Flash eMMC 32 GByte MLC
- LPC, LVDS
- Op. Temp. 0 °C - 60 °C
