SMD

Die unterschiedlichen Bauformen von Induktivitäten – beispielsweise Spulen auf Ringkernen oder auf Formkernen – bieten jeweils spezifische Vorteile hinsichtlich Sättigungsverhalten, Streufeld, Baugröße und thermischer Belastbarkeit. Auch die Wahl des Kernmaterials, wie Ferrit, Eisenspäne oder Composit-Materialien, beeinflusst entscheidend die elektrischen Eigenschaften, insbesondere bei hohen Frequenzen oder großen Strömen.

Ein bedeutender Trend ist die Verfügbarkeit all dieser Induktivitäten auch als SMD-Versionen (Surface Mounted Devices). Diese oberflächenmontierbaren Bauelemente ermöglichen eine automatisierte, kosteneffiziente Bestückung und tragen zur Miniaturisierung von Schaltungen bei. SMD-Induktivitäten zeichnen sich durch kompakte Bauformen, gute thermische Ankopplung an die Leiterplatte und hervorragende EMV-Eigenschaften aus. Sie sind in einer Vielzahl von Größen, Leistungsbereichen und Frequenzverhalten erhältlich und lassen sich flexibel in Hochfrequenz- oder Schaltnetzteilanwendungen einsetzen. Dank moderner Fertigungstechniken erreichen SMD-Induktivitäten heute eine mechanische und elektrische Robustheit, die mit bedrahteten Varianten vergleichbar ist. Damit sind sie die bevorzugte Wahl für moderne Elektronikdesigns in Industrie, Automotive und Telekommunikation.