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PAN W602 Serie

Single/Dualband Begleitmodul mit integriertem Bluetooth LE

Das PAN W602-1 ist ein Single-Band 2,4 GHz Begleitmodul mit integriertem Bluetooth Low Energy (LE) für kostengünstige Projekte und basiert auf dem Chipsatz CC3301 von Texas Instruments.

Das PAN W602-2 ist ein Dualband 2,4 & 5 GHz Companion Modul mit integriertem Bluetooth Low Energy (LE) für Projekte, die mehr Datenraten oder weniger Interferenzen benötigen und basiert auf dem Chipsatz CC3351 von Texas Instruments.

Die Companion-Module lassen sich über SDIO oder SPI für Wi-Fi und HS UART oder SPI für Bluetooth an jede Linux- oder FreeRTOS-gesteuerte Host-Plattform anschließen und ermöglichen so eine nahtlose drahtlose Kommunikation. Das kompakte Modul verfügt entweder über eine integrierte Chip-Antenne oder über die Möglichkeit, eine externe Antenne über das Bodenpad anzuschließen. Die Lösung soll für CE RED, FCC, ISED, MIC und RCM zertifiziert werden.

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HY-LINE Technology GmbH
+49 89 614 503 10sales@hy-line.de

PAN W602-1

  • RF category: Wi-Fi® 6 (802.11 b/g/n/ax) & Bluetooth® 5.4 (LE)
  • Frequency [GHz]: 2.4
  • Integrated IC: CC3301
  • Software: Linux / Android / selected MCUs
  • Antenna option:
    • Integrated chip (PAN W602-1C)
    • Bottom pad (PAN W602-1B)
  • Ext. certified antenna types: (Flex)PCB / Terminal*
  • Planned Certification: CE RED, FCC, ISED, MIC, RCM*
  • Operating temperature [°C]: -40 to +85
  • Host Interfaces:
    • WiFi: SDIO, SPI
    • Bluetooth: UART, SDIO, SPI
  • Size [mm]:
    • 8.8 x 10 x 1.8 (PAN W602-1B)*
    • 8.8 x 15.25 x 1.8 (PAN W602-1C)*


PAN W602-2

  • RF category: Wi-Fi® 6 (802.11 b/g/n/ax) & Bluetooth® 5.4 (LE)
  • Frequency [GHz]: 2.4 & 5
  • Integrated IC: CC3351
  • Software: Linux / Android / selected MCUs
  • Antenna option:
    • Integrated chip (PAN W602-2C)
    • Bottom pad (PAN W602-2B)
  • Ext. certified antenna types: (Flex)PCB / Terminal*
  • Planned Certification: CE RED, FCC, ISED, MIC, RCM*
  • Operating temperature [°C]: -40 to +85
  • Host Interfaces:
    • WiFi: SDIO, SPI
    • Bluetooth: UART, SDIO, SPI
  • Size [mm]:
    • 8.8 x 10 x 1.8 (PAN W602-2B)*
    • 8.8 x 15.25 x 1.8 (PAN W602-2C)*

Panasonic Electronic Devices Europe in Lüneburg entwickelt und produziert Funk-Module für viele verschiedene Applikationen in den Bereichen Industrie, Medizin, Gebäude-Überwachung und Automatisierung. Speziell in diesen Märkten ist häufig eine hohe Integration mit einfacher Anbindung an bestehende Systeme gewünscht. Diese Anforderungen hat sich Panasonic zu Herzen genommen und bietet hoch integrierte Funk-Module mit der kompletten Hardware, Software und verschiedenen Antennen-Optionen an.

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