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2SP0320 ist speziell auf PrimePACKTM IGBT-Module ausgerichtet. Als Mitglied der CONCEPT Plug-and-Play-Treiberfamilie erfüllt er die Anforderungen der Industrie an optimierte elektrische Leistung und Störfestigkeit. Der hochintegrierte SCALE-2-Chipsatz reduziert die Anzahl der Komponenten im Vergleich zu herkömmlichen Lösungen um 80 %, was die Zuverlässigkeit deutlich erhöht und die Kosten senkt.
Der Einsatz der SCALE-2-Technologie bedeutet auch, dass die 2SP0320-Bausteine komplette Zweikanal-IGBT-Treiber sind, die mit DC/DC-Wandlern, Kurzschlussschutz, Advanced Active Clamping und Versorgungsspannungsüberwachung ausgestattet sind. Der Anwender muss sie nur noch auf das entsprechende IGBT-Modul löten. Das System kann dann ohne weiteren Entwicklungs- und Anpassungsaufwand sofort in Betrieb genommen werden. So lassen sich kurze Entwicklungszyklen realisieren, ohne die Effizienz des Gesamtsystems zu beeinträchtigen. Die eingebettete Parallelisierungsfähigkeit ermöglicht ein einfaches Wechselrichterdesign für höhere Leistungen. Speziell angepasste Treiber sind für alle IGBT-Modultypen erhältlich. Alle Treiber sind mit elektrischen und faseroptischen Schnittstellen erhältlich.
Der Treiber ermöglicht die direkte Parallelschaltung einer beliebigen Anzahl von PrimePACK-Modulen mit individuellen Treibern. Mit diesem neuen, bahnbrechenden Konzept ist es erstmals möglich, ohne zusätzlichen Entwicklungsaufwand eine Wandlerserie mit diskreten Modulen sowie parallel geschalteten IGBTs aufzubauen.
Power Integrations bietet hochintegrierte IGBT-Treiber. Basierend auf jahrzehntelanger Erfahrung wurden für die Treiber- und Überwachungsfunktionen ASICs entwickelt, die zusammen mit den induktiven Übertragern das Kernstück der Treiber bilden. Umfangreicher Applikationssupport beim Design wird angeboten.
Hochintegrierte Treiberbausteine: günstiger als diskrete Eigenentwicklung
MOSFETs und IGBTs sind im Gegensatz zu bipolaren Leistungshalbleitern angenehm mit wenig Leistung zu steuern. Doch müssen hohe Gate-Kapazitäten umgeladen und bei gestockten IGBTs für HGÜ (Hochspannungs-Gleichstrom-Übertragung) auch große Potentialdifferenzen überbrückt werden. Hinzu kommen Schutzfunktionen für die Leistungshalbleiter und eine negative Vorspannung zu sperrender IGBTs, damit diese nicht infolge von Transienten in Brückenschaltungen durchschalten und ausfallen können.
Angesichts der hohen Spannungen ist hier einiges Know-How erforderlich. So sind spezielle Vorschriften zu Isolationsabständen, Luft- und Kriechstrecken und der Teilentladungsfestigkeit einzuhalten und diese auch mit teuren Messgeräten zu überprüfen. Ebenso ist die Degradation des Platinensubstrats und die Migration von Metallionen in diesem zu berücksichtigen, die andernfalls zu vorzeitigen Kurzschlüssen und Totalausfällen führen kann.
Statt aufwendige eigene Entwicklungen zu starten, ist es hier sinnvoll, erprobte, sichere unter Verwendung eigens entwickelter, monolithisch hochintegrierter Halbleiterbausteine sowie eigener Planar-Übertrager designte Treibermodule zu verwenden, wie sie Power Integrations unter der Bezeichnung SCALE (steht für Scaleable, Compact, All-purpose, Low-cost and Easy-to-use) anbietet. Power Integrations, zuvor CONCEPT, entwickelt seit über 30 Jahren IGBT-Treiberlösungen und verfügt deshalb über unerreichte Erfahrung mit dieser Thematik.
Die SCALE-Bausteine werden mit Standard-Logikpegeln von 3,3 bis 15 V angesteuert und sind im IGBT-Bereich sehr wirtschaftlich: Sie sind günstiger und zuverlässiger als konventionelle, diskrete Schaltungsdesigns, insbesondere, wenn es um die Ansteuerung von Hochvolt-IGBTs geht. Damit bietet HY-LINE Power Components Ihnen alles rund um Wechselrichter und Hochleistungs-DC/DC-Wandler aus einer Hand.
Es gibt von Power Integrations einerseits allgemeine Module, die SCALE Driver Cores, und andererseits auf bestimmte IGBT-Module angepasste Bausteine, die SCALE Plug-and-Play Driver. Hinzu kommen die monolithisch integrierten SCALE iDriver-Chips.