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Die einkanaligen SCALE-2 Plug-and-Play-Treiber 1SP0335 sind für die sichere und zuverlässige Ansteuerung von 130 x 140 mm und 190 x 140 mm IGBT-Modulen mit einer Isolationsspannung von 10,2 kV und Sperrspannungen von 3,3 kV bis 6,5 kV ausgelegt. Sie sind für hochzuverlässige Anwendungen im Bahnbereich optimiert. Das Treiberkonzept verwendet eine Master/Slave-Struktur, die den sicheren Betrieb von parallel geschalteten IGBT-Modulen ermöglicht. Der Master (1SP0335V oder 1SP0335S) kann als eigenständiger Treiber ohne Slave zum Betrieb eines einzelnen IGBT-Moduls oder mit bis zu drei Slaves (1SP0335D) zum Betrieb von bis zu vier parallel geschalteten IGBT-Modulen eingesetzt werden. Der Master ist mit einer faseroptischen Schnittstelle und einem globalen Fehlermanagement ausgestattet. In Master/Slave-Konfigurationen sind die Slaves mit dem Master über ein Buskabel verbunden, das das gemeinsame Steuersignal und die sekundärseitigen Versorgungsspannungen des DC/DC-Wandlers verteilt.
Die 1SP0335-Treiber basieren auf dem hochintegrierten SCALE-2-Chipsatz von CONCEPT. Daher sind die Treiber leistungsstark, vollständig und extrem kompakt. Der SCALE-2-Chipsatz reduziert außerdem die Anzahl der Komponenten um bis zu 80 % im Vergleich zu herkömmlichen Lösungen, was die Zuverlässigkeit deutlich erhöht und die Kosten senkt. Die 1SP0335-Treiber sind mit Dynamic Advanced Active Clamping (DA²C), Kurzschlussschutz, geregelter Einschalt-Gate-Treiberspannung und Versorgungsspannungsüberwachung ausgestattet. Für alle mechanisch kompatiblen IGBT-Module sind perfekt abgestimmte Treiber verfügbar. Die Plug-and-Play-Konfiguration ermöglicht den sofortigen Betrieb nach der Montage, so dass der Anwender keine Zeit und Mühe in das Design oder die Anpassung des Treibers an eine bestimmte Anwendung investieren muss.
Für die galvanische Trennung der Befehls- und Rückmeldesignale werden Lichtwellenleiter verwendet. Es sind zwei Versionen von Lichtwellenleiter-Schnittstellen verfügbar.
Im Gegensatz zu anderen SCALE-2 Plug-and-Play-Treibern sind die Treiber der 1SP0335-Familie modular aufgebaut, wobei der Treiber und die Stromversorgung (DC/DC-Wandler) als zwei separate Einheiten dargestellt werden. Aufgrund dieses modularen Konzepts kann jeder Treiber, der für ein bestimmtes IGBT-Modul entwickelt wurde, für alle erforderlichen Isolationsspezifikationen verwendet werden. Lediglich die separate Stromversorgung (ISO5125I) muss für die jeweilige Anwendung ausgewählt werden. Daher können Treiber für 3,3 kV bis 6,5 kV IGBTs in 2-Level-, 3-Level- und Multi-Level-Wechselrichter-Topologien eingesetzt werden. Der Treiber wird mit drei Schrauben direkt auf das IGBT-Modul montiert. Die Stromversorgung (ISO5125I) wird separat in der Nähe des IGBTs angebracht. Bei parallel geschalteten Treibern ist nur eine Stromversorgung pro Schalter erforderlich. siehe ISO5125I-Stromversorgung für 1SP0335-Treiber.
Power Integrations bietet hochintegrierte IGBT-Treiber. Basierend auf jahrzehntelanger Erfahrung wurden für die Treiber- und Überwachungsfunktionen ASICs entwickelt, die zusammen mit den induktiven Übertragern das Kernstück der Treiber bilden. Umfangreicher Applikationssupport beim Design wird angeboten.
Hochintegrierte Treiberbausteine: günstiger als diskrete Eigenentwicklung
MOSFETs und IGBTs sind im Gegensatz zu bipolaren Leistungshalbleitern angenehm mit wenig Leistung zu steuern. Doch müssen hohe Gate-Kapazitäten umgeladen und bei gestockten IGBTs für HGÜ (Hochspannungs-Gleichstrom-Übertragung) auch große Potentialdifferenzen überbrückt werden. Hinzu kommen Schutzfunktionen für die Leistungshalbleiter und eine negative Vorspannung zu sperrender IGBTs, damit diese nicht infolge von Transienten in Brückenschaltungen durchschalten und ausfallen können.
Angesichts der hohen Spannungen ist hier einiges Know-How erforderlich. So sind spezielle Vorschriften zu Isolationsabständen, Luft- und Kriechstrecken und der Teilentladungsfestigkeit einzuhalten und diese auch mit teuren Messgeräten zu überprüfen. Ebenso ist die Degradation des Platinensubstrats und die Migration von Metallionen in diesem zu berücksichtigen, die andernfalls zu vorzeitigen Kurzschlüssen und Totalausfällen führen kann.
Statt aufwendige eigene Entwicklungen zu starten, ist es hier sinnvoll, erprobte, sichere unter Verwendung eigens entwickelter, monolithisch hochintegrierter Halbleiterbausteine sowie eigener Planar-Übertrager designte Treibermodule zu verwenden, wie sie Power Integrations unter der Bezeichnung SCALE (steht für Scaleable, Compact, All-purpose, Low-cost and Easy-to-use) anbietet. Power Integrations, zuvor CONCEPT, entwickelt seit über 30 Jahren IGBT-Treiberlösungen und verfügt deshalb über unerreichte Erfahrung mit dieser Thematik.
Die SCALE-Bausteine werden mit Standard-Logikpegeln von 3,3 bis 15 V angesteuert und sind im IGBT-Bereich sehr wirtschaftlich: Sie sind günstiger und zuverlässiger als konventionelle, diskrete Schaltungsdesigns, insbesondere, wenn es um die Ansteuerung von Hochvolt-IGBTs geht. Damit bietet HY-LINE Power Components Ihnen alles rund um Wechselrichter und Hochleistungs-DC/DC-Wandler aus einer Hand.
Es gibt von Power Integrations einerseits allgemeine Module, die SCALE Driver Cores, und andererseits auf bestimmte IGBT-Module angepasste Bausteine, die SCALE Plug-and-Play Driver. Hinzu kommen die monolithisch integrierten SCALE iDriver-Chips.