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Basierend auf dem Wireless Gecko Serie 2 SoC präsentiert Silicon Labs das BGM210P Bluetooth PCB-Modul. Es bietet eine beispiellose HF-Reichweite und Leistung, in Kombination mit einer leistungsstarken MCU, 1MB Flash-Speicher, OTA Firmware und Core für anspruchsvolle Sicherheitsanwendungen. Darüber hinaus punktet das BGM210P mit einem Temperaturbereich weit über dem Industriestandard.