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COMe-bTL6 (E2)
COM Express Basic Type 6 mit 11th Gen. Intel® Core/Xeon Prozessoren
Die COM Express® COMe bTL6-H CPUs (Tiger Lake–H) verfügen über bis zu 8 Rechenkerne und eignen sich speziell für anspruchsvolle Edge-Workloads und High-End-Anwendungen mit hoher Bandbreite. Intel® Iris® XeGraphics unterstützt dabei bis zu vier unabhängige 4K- oder ein 8K-HDR-Display. KI-Workloads in Machine Vision oder Medizinanwendungen erreichen durch die GPU sowie durch Intel® Deep Learning Boost ein neues Performance-Level. Integrierte TSN- und Intel® TCC Funktionalität ermöglichen deterministische Netzwerke in Industrie 4.0 sowie diverse Echtzeitanwendungen.
Die TDP der Prozessor-Chips reicht von 25 bis 45 Watt, wobei acht Rechenkerne Taktfrequenzen von bis zu 5,0 GHz ermöglichen. Maximal drei zu belegende DDR4 SO-DIMM Sockets ermöglichen einen Speicherausbau von bis zu 96 GByte (non-ECC/ECC). Durch die integrierte Intel® UHD Grafik, die bis zu vier unabhängige 4K-Displays unterstützt, können bis zu 40 HD-Videostreams in einer Auflösung von 1080p/30fps parallel verarbeitet und analysiert werden. Zudem prädestiniert schnelles 2.5 GBit Ethernet mit Time Sensitive Networking (TSN) sowie Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC) das Modul für anspruchsvolle Echtzeitanwendungen.
Als Speichermedium kommt optional eine aufgelötete NVMe SSD onboard mit bis zu 1 TByte Speicherkapazität zum Einsatz, welche auch unter rauen Bedingungen eine hocheffektive Datenverarbeitung ermöglicht. Das COMe-bTL6 (E2)-Modul garantiert selbst in extremen Industrieumgebungen mit Temperaturen von -40 °C bis +85 °C die volle Rechenleistung und bietet im Vergleich zu alternativen Designs im kleineren Formfaktor eine höhere Anzahl an applikationsfertigen, integrierten Features sowie eine leistungsfähigere Kühlung.
- Compliance: COM Express® basic, Pin-out Type 6
- Dimensions: 125 x 95 mm
- CPU: Intel® 11th Generation CoreTM / Xeon® family
- Chipset: HM570E, QM580E and RM590E
- Main Memory: 2x DDR4 SODIMM dual channel up to 64 GByte ECC or non ECC (optional 3rd SODIMM socket for 96 GByte)
- Graphics Controller: Intel® Iris®Xe Graphics on i7/i5 processors Intel® xxx Graphics on i3/Xeon® processors
- Ethernet Controller: Intel® I225LM/I225IT
- Ethernet: Up to 2.5Gb Ethernet with TSN & WOL support (depending on SKU)
- Storage: 4x SATA 6Gb/s
- Flash Onboard: Up to 1 TByte NVMe SSD (on request)
- PCI Express: 8x PCIe 3.0 (8GT/s), Default configuration 8x1, optional 1x4 + 4x1, 2x4 etc. 1x16 PCIe 4.0 on PEG Lanes #0-3
- Display: DDI1: DP++, DDI2: DP++, DDI3: DP++, VGA: -, LVDS: Dual Channel 18/24bit
- USB: 4x USB 3.2; 8x USB 2.0
- Serial: 2x serial interface (RX/TX only)
- Audio: High Definition Audio interface
- Special Features:
- Trusted Platform Module TPM 2.0
- (G)SPI, LPC, SMB, Fast I2C, Staged Watchdog, RTC, support of Intel® OptaneTM memory technology via PCIe
- Power Management: ACPI 6.0
- Power Supply: 8.5 V – 20 V Wide Range, Single Supply Power
- BIOS: AMI UEFI
- Operating System: Windows® 10, Linux, VxWorks
- Temperature:
- Commercial temperature: 0 °C to +60 °C operating, -30 °C to +85 °C non-operating
- Extended temperature: -25 °C to +75 °C operating, -30 °C to +85 °C non-operating
- Industrial temperature: -40 °C to +85 °C operating, -40 °C to +85 °C non-operating
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